[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 201010170722.3 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101875156A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 福原健司;清水政二;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/06;C03B33/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
1.一种激光加工方法，沿脆性材料基板表面的划线预定线照射激光以形成划线槽，其特征在于：
包含：
将脉冲激光聚光后照射于脆性材料基板表面的激光照射步骤；以及
沿划线预定线扫瞄前述激光的激光扫瞄步骤；
前述脉冲激光的激光强度为1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下；
热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上10000以下的范围；
外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于其中前述热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3600以上8800以下的范围。
3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于其中在前述热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3800以上7600以下的范围的场合，前述正方形内的脉冲数为5脉冲以上。
4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于其中前述脉冲激光的脉冲宽度为1ns以上1000ns以下。
5.如申请专利范围第1项记载的激光加工方法，其中，前述脉冲激光是波长300nm以下的紫外线激光。
6.一种激光加工装置，沿脆性材料基板表面的划线预定线照射激光以形成划线槽，其特征在于：
具备：
具有发出脉冲激光的激光振荡器及将被振荡的脉冲激光聚光后照射的聚光光学机构的激光照射机构；以及
使前述激光照射机构沿脆性材料基板表面的划线预定线相对移动的移动机构；
前述脉冲激光的激光强度为1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下；
热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上10000以下的范围；
外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。
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