[发明专利]可携式电子装置的组装治具无效
| 申请号： | 201010169540.4 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102233517A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 许乃仁 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;李岩 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可携式电子装置的组装治具。组装治具用以组装可携式电子装置的第一组件与第二组件。组装治具包括载板、杆件、支撑件及第一止挡件。载板具有第一侧并用以承载第一组件。杆件枢接于第一侧。支撑件连接于杆件并用以支撑第二组件。第一止挡件设于第一侧并用以止挡杆件，以使杆件与载板之间夹一组装角度。 | ||
| 搜索关键词： | 可携式 电子 装置 组装 | ||
【主权项】：
一种组装治具，用以组装可携式电子装置的一第一组件与一第二组件，其特征在于，该组装治具包括：一载板，具有一第一侧并用以承载该第一组件；一杆件，枢接于该第一侧；一支撑件，连接于该杆件并用以支撑该第二组件；以及一第一止挡件，设于该第一侧并用以止挡该杆件，以使该杆件与该载板之间夹一组装角度。
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