[发明专利]一种无铅焊料无效
| 申请号： | 201010167709.2 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102233488A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 朱朋武 | 申请（专利权）人： | 宁波卓诚焊锡科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315141 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型开发的无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Ag：0.5-1％、Cu：0.3-0.7％、Bi：1-3％、P：0.0002-0.0005％、Ce：0.01-1％、Ni：0.01-0.15％，其余为Sn的低成本高性能微电子封装用无铅焊料，满足市场对于焊料无铅和效益的双重要求。本发明提供的无铅焊料，具有无毒性、机械性能和电气性能好、抗氧化性和耐腐蚀性优良，抗蠕变疲劳特性好、有良好的润湿和铺展性，焊点可靠性高且价格低廉，以及良好的力学性能等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料，其特征在于按重量百分比含有：Ag：0.5 1％、Cu：0.3 0.7％、Bi：1 3％、P：0.0002 0.0005％、Ce：0.01 1％、Ni：0.01 0.15％，其余为Sn。
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