[发明专利]无铅焊料用水溶性助焊剂

摘要

本发明公开了一种无铅焊料用水溶性助焊剂，它包括以下组分：有机酸活化剂2～5％、表面活性剂0.5～1％、成膜剂0.2～1％、助溶剂10～15％、消泡剂0.1～0.5％、稳定剂0.05～0.35％、缓蚀剂0.1～0.5％、余量：去离子水。本发明无铅焊料专用水溶性助焊剂能有效配合无铅焊料的使用，特别适用一种由下述重量百分比的组成(Ag：0.5-1％、Cu：0.3-0.7％、Bi：1-3％、P：0.0002-0.0005％、Ce：0.01-1％、Ni：0.01-0.15％，其余为Sn)的低成本高性能微电子封装用无铅焊料的使用。这种助焊剂对无铅焊料的润湿能力强，能增强无铅焊料的可焊性，并能适应无铅焊料的焊接温度要求，对无铅焊料合金腐蚀作用小，焊后残留物少，并可用水清洗干净，干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。

主权项

一种无铅焊料用水溶性助焊剂，其特征在于按重量百分比含有：有机酸活化剂2～5％表面活性剂0.5～1％成膜剂0.2～1％助溶剂10～15％消泡剂0.1～0.5％稳定剂0.05～0.35％缓蚀剂0.1～0.5％余量：去离子水。