[发明专利]一种用于背光模块的微成型片有效
申请号: | 201010160660.8 | 申请日: | 2010-04-23 |
公开(公告)号: | CN101852949A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 金长松;金青松 | 申请(专利权)人: | 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;F21V5/04;F21V5/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 201100 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于背光模块的微成型片包括:基材层,由透光性材料构成;涂层,形成于上述基材层上侧表面并包含胶黏剂及纳米粒子;微成型阵列层,位于上述涂层上侧。通过上述结构在无因透射率减少所导致的亮度损失的情况下实现隐蔽效果,并提高了刚性的用于背光模块的微成型片。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 背光 模块 成型 | ||
【主权项】:
一种用于背光模块的微成型片,其特征在于,包括:基材层,由透光性材料构成;涂层,形成于所述基材层上侧的表面,所述涂层包含胶黏剂及纳米粒子;微成型阵列层,位于所述涂层上侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯鑫森产业投资控股有限公司,未经上海凯鑫森产业投资控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010160660.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。