[发明专利]一种用于背光模块的微成型片有效

专利信息
申请号: 201010160660.8 申请日: 2010-04-23
公开(公告)号: CN101852949A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 金长松;金青松 申请(专利权)人: 上海凯鑫森产业投资控股有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;F21V5/04;F21V5/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 201100 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于背光模块的微成型片包括:基材层,由透光性材料构成;涂层,形成于上述基材层上侧表面并包含胶黏剂及纳米粒子;微成型阵列层,位于上述涂层上侧。通过上述结构在无因透射率减少所导致的亮度损失的情况下实现隐蔽效果,并提高了刚性的用于背光模块的微成型片。
搜索关键词: 一种 用于 背光 模块 成型
【主权项】:
一种用于背光模块的微成型片,其特征在于,包括:基材层,由透光性材料构成;涂层,形成于所述基材层上侧的表面,所述涂层包含胶黏剂及纳米粒子;微成型阵列层,位于所述涂层上侧。
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