[发明专利]一种LED发光体的等温体散热衬底和LED发光体等温体散热方法无效
| 申请号： | 201010156450.1 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101847679A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘春 | 申请（专利权）人： | 刘春;王圣殿 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED发光体的等温体散热衬底，属于LED灯散热技术领域，其包括金属密封体和透光板，LED封装于透光板和金属密封体之间，金属密封体包括LED发热部分形状相吻合的凹进部和一个带有充注接口的负压密闭腔体，LED置于凹进部，负压密闭腔体相对于LED的内侧表面附着有金属网格，腔体内充填传热液态工质，所述金属密封体的表面积为以LED发光功率计，每1瓦为200-800平方毫米。本发明散热效率高，且无需运动部件，LED使用寿命提高，可使LED的发光工作状态处于最稳定状况，可实现LED表面最大温升为15℃-25℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光体 等温 散热 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种LED发光体的等温体散热衬底，其特征在于包括金属密封体和透光板，LED封装于透光板和金属密封体之间，金属密封体包括LED发热部分形状相吻合的凹进部和一个带有充注接口的负压密闭腔体，LED置于凹进部，负压密闭腔体相对于LED的内侧表面附着有金属网格，腔体内充填传热液态工质，所述金属密封体的表面积为以LED发光功率计，每1瓦为200-800平方毫米。
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