[发明专利]磁盘用基板的制造方法无效
申请号: | 201010156311.9 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN101853671A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 深田顺平;水野高德;土屋弘 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的磁盘用基板的制造方法具有用研磨装置对盘状基板进行研磨加工的主表面研磨工序,该研磨装置具有夹持于一对平台之间、在保持多个盘状基板的状态进行自转并公转的载架,为了把盘状基板的一个主表面作为非研磨主表面,在研磨装置中,在一个主表面侧配设板状体的状态下配设载架,只对盘状基板的另一个主表面进行研磨加工。 | ||
搜索关键词: | 磁盘 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种磁盘用基板的制造方法,具有利用研磨装置对盘状基板进行研磨加工的主表面研磨工序,该研磨装置具有夹持于一对平台之间、以保持多个所述盘状基板的状态进行自转并公转的载架,其特征在于,为了将所述盘状基板的一个主表面作为非研磨主表面,在所述研磨装置中,以在所述一个主表面侧配设了板状体的状态配设所述载架,只对所述盘状基板的另一个主表面进行研磨加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HOYA株式会社,未经HOYA株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010156311.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:使用两相超导电缆作为供电电缆
- 下一篇:存储装置