[发明专利]一种异氰酸酯嵌段共聚的不饱和聚酯树脂合成工艺有效
| 申请号： | 201010152276.3 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101851322A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 刘坐镇;刘华;钱建华;吴叙勤 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学华昌聚合物有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/00 | 分类号： | C08F283/00;C08G18/67 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 俞宗耀 |
| 地址： | 200237 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由异氰酸酯嵌段共聚的不饱和聚酯树脂合成工艺，其特征在于：依次包括下列步骤：(1)聚合首先合成预设计分子平均聚合度为1～6的低分子量双端羟基不饱和聚酯树脂；(2)封端将步骤(1)得到的双端羟基不饱和聚酯树脂的一端用酸酐或酸封端；(3)共聚最后与异氰酸酯进行共聚反应，得到产品异氰酸酯嵌段共聚的不饱和聚酯树脂。本发明具有以下优点：具有规整的异氰酸酯基团和不饱和聚酯基团交替嵌段共聚的化学结构，且分子量和基团结构可根据成型需要进行分子设计和调节；不仅提高了基体树脂的力学性能，又显著提高了基体树脂与玻璃纤维的粘结性能，而对贮存环境和固化要求完全等同于通用不饱和聚酯树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氰酸 酯嵌段 共聚 不饱和 聚酯树脂 合成 工艺 | ||
【主权项】：
一种异氰酸酯嵌段共聚的不饱和聚酯树脂合成工艺，其特征在于：依次包括下列步骤：(1)聚合合成分子平均聚合度为1～6的低分子量双端羟基不饱和聚酯树脂；(2)封端将步骤(1)得到的双端羟基不饱和聚酯树脂的一端用酸酐或酸封端；(3)共聚最后与异氰酸酯进行共聚反应，得到产品异氰酸酯嵌段共聚的不饱和聚酯树脂。
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