[发明专利]一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法及设备有效
| 申请号： | 201010150796.0 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102218390A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 戴蒙·杰满通;马里奥·西米奈利;刘国强;楚汤姆;龚立平 | 申请（专利权）人： | 精量电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D3/12;B05D3/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518017 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于微熔半导体硅应变片传感器制造方法领域，提供了一种在传感器结构承载件压力薄膜上涂印微熔固定胶的方法，包括以下步骤：①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜表面；③丝印刮刀从丝印网上移走后，丝印网回复原状并与压力薄膜分离，固定胶以需要的形状厚度涂印于压力薄膜表面上。采用以上技术方案后，用机械的方式将能将固定胶涂印在压力薄膜上，既能有效保证固定胶的涂印效果，又能大幅提交固定胶的涂印效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 结构 承载 件上涂印 固定 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种在传感器结构承载件的上涂印固定胶的方法，所述传感器结构承载件上开设有一压力薄膜，其特征在于，包括以下步骤：①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，使固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜的表面；③移走丝印刮刀，使丝印网回复原状并与压力薄膜分离，固定胶涂印于压力薄膜的表面上。
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