[发明专利]一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法及设备

说明书

技术领域

本发明属于应变片压力传感器制造领域，尤其涉及一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法及设备。

背景技术

应变片的工作原理是当外部环境有力、光、温度、湿度等因素影响应变片时，会引起应变片的电阻、电感、电容等的变化，产生相应的电学输出，从而对外部环境的变化进行精确的测量。

在现实中，应用较广泛的应变片主要是由压阻式应变传感材料制成，被称为应变片压力传感器，其主要工作原理是：被测压力压到粘贴有压阻式应变传感材料的膜片、弹性梁或应变管上并使之产生变形，由压阻式应变传感材料组成的电桥会有不平衡电压输出，该电压与作用在传感器上的被测压力成正比，因此，可通过测量输出电压的变化达到对被测压力的精确测量。另外，应变片压力传感器具有精度高、体积小、重量轻、测量范围宽、固有频率高、动态响应快等优点的同时，还具有耐振动、抗冲击性能良好的特点，适用于测量超高压力、快速变化或巨大脉动的压力、加速度，广泛应用于压力测量仪器、汽车电子、航空产品等领域。

当前，应变片压力传感器的制造方法一般是先用机械方法从母盘上切割出应变片，后由工人手工用环氧树脂将应变片粘贴到压力薄膜上。由于应变片较小且极薄，完全依靠工人凭经验操作难以利用机械方法准确地将应变片从母盘中切割出来，难以将应变片准确的粘贴到压力薄膜上的指定位置；因为应变片压力传感器的精度极高，完全依靠以上方法很难制造出合格的应变片压力传感器，即使制造出来，通常也有精度低、性能不佳、一致性不好、可靠性不高和成品率较低等问题；况且，工人在制造过程中难免会操作失误，工人的任何操作失误也会对应变片压力传感器的质量产生直接影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的方法，所述方法为制造微熔半导体硅应变片传感器的一个步骤，解决了应变片压力传感器制造中如何将固定胶涂到传感器结构承载件上的技术问题。

本发明是这样实现的，一种在传感器结构承载件的上涂印固定胶的方法，所述传感器结构承载件上开设有一压力薄膜，其特征在于，包括以下步骤：

①将固定胶放置于开设有网孔的丝印网上，将压力薄膜置于丝印网之下；

②用丝印刮刀下压并刮动丝印网上的固定胶，丝印网受压紧贴其下方的压力薄膜，使固定胶在丝印刮刀的压力下穿过网孔并涂印于压力薄膜的表面；

③移走丝印刮刀，使丝印网回复原状并与压力薄膜分离，固定胶涂印于压力薄膜的表面上。

其中，在步骤①中，所述网孔在丝印网的长度方向呈直线排列。

其中，在步骤①之前还有步骤A，在步骤A中，打磨压力薄膜，使其表面适合涂印固定胶。

其中，在所述步骤③之后还有一步骤④，在步骤④中，先将所述承载件放入一加热炉中加温，压力薄膜上的固定胶受热融化后，冷却固定胶。

采用以上技术方案后，用机械的方式将能将固定胶涂印在压力薄膜上，既能有效保证固定胶的涂印效果，又能大幅提交固定胶的涂印效率。

本发明还提供了一种在传感器结构承载件上涂印固定胶的设备，包括用于夹持和固定传感器结构承载件的承载件夹具、丝印网和用于涂印固定胶的丝印刮刀，其中，所述承载件夹具置于丝印网的下方，所述丝印刮刀置于丝印网的上方。

其中，所述传感器结构承载件为金属材料制成。

其中，所述丝印刮刀的下部为刮刀头，所述刮刀头的两侧面均为斜面。

其中，所述丝印刮刀为耐磨材质的材料制成。

附图说明

图1是本发明实施例提供的从母盘分离应变片步骤中的第一示意图。

图2是本发明实施例提供的从母盘分离应变片步骤中的第二示意图。

图3是本发明实施例提供的从母盘分离应变片步骤中的第三示意图。

图4是本发明实施例提供的在压力薄膜上涂印固定胶步骤中的第一示意图。

图5是本发明实施例提供的在压力薄膜上涂印固定胶步骤中的第二示意图。

图6是本发明实施例提供的用粘胶将应变片粘贴到固定胶步骤中的示意图。

图7是本发明实施例提供的应变片微熔于传感器结构承载件上的固定胶步骤中的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种使用微熔技术制造应变片传感器的方法，包括以下步骤：

(1)从刻制有应变片的母盘中分离出应变片；

(2)在支撑应变片的传感器金属结构上加上固定应变片的固定胶；