[发明专利]脆性材料基板的分断方法无效
| 申请号： | 201010149261.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101851061A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 山本幸司;在间则文;畑强之 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种脆性材料基板的分断方法，即使线膨胀系数小的脆性材料基板，可藉由激光光束照射而使划线的垂直裂痕往基板厚度方向伸展。在沿形成于脆性材料基板50的划线52照射激光光束LB之际，使脆性材料基板50弯曲为激光光束LB的照射侧成为凹状。从以激光光束照射使垂直裂痕53确实伸展的观点，使前述激光光束LB的照射点的脆性材料基板50的曲率半径为2000mm-4000mm的范围较理想，使前述激光光束LB的照射部分为前述脆性材料基板50的谷底部分较理想。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的分断方法，至少具有在脆性材料基板形成由垂直裂痕构成的划线的第1步骤、在前述划线或前述基板的与形成有前述划线的面相反面对应于前述划线的部分照射激光光束使前述垂直裂痕伸展的第2步骤，其特征在于：在前述第2步骤使前述脆性材料基板弯曲为激光光束的照射面成为凹状。
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