[发明专利]脆性材料基板的分断方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的分断方法，至少具有在脆性材料基板形成由垂直裂痕构成的划线的第1步骤、在前述划线或前述基板的与形成有前述划线的面相反面对应于前述划线的部分照射激光光束使前述垂直裂痕伸展的第2步骤，其特征在于：

在前述第2步骤使前述脆性材料基板弯曲为激光光束的照射面成为凹状。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，使前述脆性材料基板在前述激光光束照射点的曲率半径为2000mm-4000mm的范围。

3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中所述的激光光束的照射部分是前述脆性材料基板的谷底部分。

4.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，在前述第1步骤使前述脆性材料基板弯曲为划线形成面侧成为凸状后形成划线。

5.根据权利要求3所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，在前述第1步骤使前述脆性材料基板弯曲为划线形成面侧成为凸状后形成划线。

6.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，在前述第1步骤在使激光光束相对前述脆性材料基板移动的同时进行照射，将前述基板加热至未达熔融温度后，对前述基板喷出冷却水以进行冷却，藉由在前述基板产生的热应力形成由垂直裂痕构成的划线。

7.根据权利要求3所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，在前述第1步骤在使激光光束相对前述脆性材料基板移动的同时进行照射，将前述基板加热至未达熔融温度后，对前述基板喷出冷却水以进行冷却，藉由在前述基板产生的热应力形成由垂直裂痕构成的划线。

8.根据权利要求4所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，在前述第1步骤在使激光光束相对前述脆性材料基板移动的同时进行照射，将前述基板加热至未达熔融温度后，对前述基板喷出冷却水以进行冷却，藉由在前述基板产生的热应力形成由垂直裂痕构成的划线。

9.根据权利要求5所述的脆性材料基板的分断方法，其特征在于其中，在前述第1步骤在使激光光束相对前述脆性材料基板移动的同时进行照射，将前述基板加热至未达熔融温度后，对前述基板喷出冷却水以进行冷却，藉由在前述基板产生的热应力形成由垂直裂痕构成的划线。