[发明专利]液体喷射头的制造方法、液体喷射头和液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201010143225.4 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN101879814A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 李欣山 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045;B41J2/01
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 陈海红;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够抑制因压电元件从基板受到的长度方向拉伸应力而导致压电体层产生裂纹的、液体喷射头的制造方法、液体喷射头和液体喷射装置。在流路形成基板(10)上,形成基准方向的宽度比正交方向的宽度长的压电元件(300)。在比常温低的温度,把喷嘴板(20)接合在流路形成基板(10)的与压电元件(300)相反侧的面上。作为喷嘴板(20),使用下述喷嘴板,即,与流路形成基板(10)接合的接合面中的、第1方向上的第1热膨胀系数,比第2方向上的第2热膨胀系数小,并且,第1热膨胀系数比流路形成基板(10)的热膨胀系数小。将喷嘴板(20)的第1方向与基准方向一致地进行接合。
搜索关键词: 液体 喷射 制造 方法 装置
【主权项】:
一种液体喷射头的制造方法,其特征在于,具有:第1工序,在第1基板上形成压电元件,该压电元件的基准方向的宽度比与该基准方向正交的正交方向的宽度长;和第2工序,在比常温低的温度下,把第2基板接合于上述第1基板的与上述压电元件相反的面;上述第2工序中,作为上述第2基板使用这样的基板,即,在与上述第1基板接合的接合面中的、第1方向上的第1热膨胀系数比与该第1方向正交的第2方向上的第2热膨胀系数小,并且该第1热膨胀系数比上述第1基板的热膨胀系数小;使上述第2基板的上述第1方向与上述基准方向一致地进行接合。
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