[发明专利]液体喷射头的制造方法、液体喷射头和液体喷射装置

说明书

技术领域

本发明涉及液体喷射头的制造方法、液体喷射头、和液体喷射装置。特别涉及作为液体喷出墨水的喷墨式记录头的制造方法、喷墨式记录头、和喷墨式记录装置。

背景技术

作为液体喷射头的代表例的喷墨式记录头中，通常，来自存储墨水的墨盒的墨水，通过插入该墨盒的墨水供给针和流路，被供给到喷嘴开口，使压电元件驱动时，墨水从喷嘴开口喷出。

作为该压电元件，例如利用由下电极、压电体层和上电极构成的压电元件的挠曲变形的压电元件已实现实用化。作为挠曲振动模式的压电元件，已提出了通过调节压电元件的下电极的膜厚，使得从振动板等基板作用到压电元件上的拉伸应力缓和的压电元件(例如见专利文献1)。另外，通过用加热装置将压电体前驱体膜加热，使其结晶而形成压电体膜，反复进行多次上述工序，由叠置的压电体膜，以预定的厚度形成该压电元件的压电体层。

专利文献1：日本国特开2002-164586号公报

但是，挠曲振动模式的压电元件，施加了电压时，在短边方向(宽度方向)产生变形，但是，在长边方向，变形受到振动板的限制。因此，压电元件在施加了电压时，在长度方向从振动板受到强的拉伸应力，因该拉伸应力的缘故，在压电体层上产生沿压电元件短边方向的裂纹，导致压电元件破坏。

另外，该拉伸应力，也会因将压电体层加热结晶化后再冷却而产生。即，在压电体层上，由该冷却而产生了压缩应力，但是，如上所述，由于变形受到振动板的限制，所以，压电元件从振动板受到拉伸应力，该拉伸应力使得压电元件上产生裂纹。

专利文献1记载的压电元件中，特别是，不能充分缓和在长度方向从振动板受到的拉伸应力，另外，必须调节构成压电元件的下电极的膜厚，所以，制造工序烦杂。

另外，该问题不仅存在于喷墨式记录头单元中，在喷射墨水以外的液体的液体喷射头单元中也同样存在。

发明内容

本发明是鉴于该状况而作出的，其目的是提供能够抑制因压电元件从基板受到长度方向的拉伸应力而产生压电体层裂纹的、液体喷射头的制造方法、液体喷射头、和液体喷射装置。

为了解决上述课题，本发明一实施方式的液体喷射头的制造方法，其特征在于，具有：第1工序，在第1基板上形成压电元件，该压电元件的基准方向的宽度比与该基准方向正交的正交方向的宽度长；和第2工序，在比常温低的温度下，把第2基板接合于上述第1基板的与上述压电元件相反的面；上述第2工序中，作为上述第2基板使用这样的基板，即，在与上述第1基板接合的接合面中的、第1方向上的第1热膨胀系数比与该第1方向正交的第2方向上的第2热膨胀系数小，并且该第1热膨胀系数比上述第1基板的热膨胀系数小；使上述第2基板的上述第1方向与上述基准方向一致地进行接合。

该实施方式中，在比常温低的温度，将第1基板与第2基板接合后，将其返回到常温，由于第2基板的第1线膨胀系数比第2线膨胀系数小，所以，在第2方向产生更大的膨胀，在第1方向几乎不膨胀。另外，由于第2基板的第1线膨胀系数比第1基板的热膨胀系数也小，所以，第1基板膨胀的量，比第2基板的膨胀量大。因此，第1基板朝基准方向的膨胀，被第2基板限制，第1基板从第2基板受到第1方向的压缩应力，所以，可减轻压电元件从第1基板受到的基准方向的拉伸应力。这样，可抑制由第1基板的基准方向的拉伸力导致压电体层上产生裂纹、压电元件被破坏。另外，使振动板变位时压电元件从第1基板受到的基准方向的拉伸力，也因从第2基板受到的第1方向的压缩应力而减轻，所以，可以抑制该拉伸应力导致压电元件上产生裂纹，可提高耐久性和可靠性。

这里，上述第1工序中，具有下述工序，即，在上述第1基板在上述正交方向上并排设置多个上述压电元件、并且进而在上述第1基板在上述正交方向上与上述压电元件对应地并排设置多个压力发生室；上述第2工序中，作为上述第2基板使用在上述第2方向上形成了多个喷嘴开口的喷嘴板，该喷嘴板的上述第2热膨胀系数与上述第1基板的热膨胀系数之差的绝对值，比上述第1热膨胀系数与上述第1基板的热膨胀系数之差的绝对值小。这样，由于使得第2基板的第2热膨胀系数与第1基板的热膨胀系数之差的绝对值，比第2基板的第1热膨胀系数与第1基板的热膨胀系数之差的绝对值小，所以，可以相对地减少第2基板朝并排设置着喷嘴开口的第2方向的翘曲。这样，可以把从喷嘴开口喷出的液体的射中位置的偏移，限定在第1方向，通过液体喷出定时的调节，可容易地校正射中位置。