[发明专利]倒角机硅片定位工作台无效
| 申请号： | 201010133553.6 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101791773A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王学军;张志军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒角机硅片定位工作台，涉及硅片倒角设备技术领域，具有承片台旋转装置，传感器位移检测装置；其传感器位移检测装置的结构为：硅片边缘位移检测传感器设计安装在硅片边缘位置，硅片边缘位移检测传感器通过连接板固定在气动滑台上，气动滑台底部固定在基座上；硅片边缘位移检测传感器和主控计算机相连；并设有相应控制电路及计算分析控制软件。其结构紧凑，采用此装置可以准确完成硅片定位边检测和硅片中心位置检测，方便倒角机快捷准确地进行下一步硅片边缘磨削和定位边磨削，有利于提高工作的质量和效率，特别适用于4-6英寸不同直径硅片的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 倒角 硅片 定位 工作台 | ||
【主权项】：
一种倒角机硅片定位工作台，其特征在于具有承片台旋转装置，传感器位移检测装置；其承片台旋转装置的结构为：电机(2)装在基座(1)上，电机(2)通过机械传动装置和承片台转轴(8)相连，承片台转轴(8)通过轴座(7)装在基座(1)上，承片台转轴(8)设有旋转过程中硅片真空吸附结构；其传感器位移检测装置的结构为：硅片边缘位移检测传感器(9)设计安装在硅片边缘位置，硅片边缘位移检测传感器(9)通过连接板(17)固定在气动滑台(16)上，气动滑台(16)底部固定在基座(1)上，气动滑台(16)和驱动机构相连；硅片边缘位移检测传感器(9)和主控计算机相连；并设有相应控制电路及计算分析控制软件，对硅片定位边位置进行检测。
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