[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010127485.2 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101826330A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 田村康;末崎良二;大泽彻也;田边浩之;金川仁纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在上述金属支承基板上；导体图案，其形成在上述基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖上述导体图案的方式形成在上述基底绝缘层上，该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，上述插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比上述插入部以外的部分的上述覆盖绝缘层的厚度厚。
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