[发明专利]一种镁合金的镀镍工艺方法

摘要

本发明提供一种镁合金的镀镍工艺方法。(1)对经过前处理的镁合金进行等离子体电解氧化。(2)活化与还原，将0.5～1g/L的PdCl2、1～3g/L的NaCl和4～6g/L的EDTA(乙二胺四乙酸)配成活化溶液，加热到30℃～35℃，活化5～10分钟；活化完成之后用去离子水清洗；然后用2.5wt％～3wt％次亚磷酸钠溶液进行还原处理，得到化学镀镍的催化中心。(3)表面镀镍。本发明在化学镀镍前，采用等离子体电解氧化工艺，避免了基体和镀层的电偶腐蚀。使用乙酸镍配置化学镀镍的镀液，溶液的pH值为6.2～6.5，能够克服普通化学镀工艺中用硫酸镍、氯化镍配置镀液时SO42-、Cl-对镁合金基体造成腐蚀的缺点。

主权项

一种镁合金的镀镍工艺方法，其特征是包括如下步骤：(1)对经过前处理的镁合金进行等离子体电解氧化；氧化采用恒电流控制，电流密度为0.5～1.2A/dm2，溶液温度为20℃～40℃，氧化时间为35～50分钟；溶液配比：18～25g/L的Na2SiO3、6.8～10.5g/L的柠檬酸钠、6～9g/L的KaF、15～18g/L的NaAlO2和余量的水；(2)活化与还原；将0.5～1g/L的PdCl2、1～3g/L的NaCl、4～6g/L的EDTA和余量的水配成活化溶液，将活化溶液加热到30℃～35℃，把等离子体电解氧化并清洗完毕的镁合金试样浸入到活化溶液当中，活化5～10分钟；活化完成之后用去离子水清洗；然后用2.5wt％～3wt％次亚磷酸钠溶液进行还原处理，将钯离子还原，得到化学镀镍的催化中心；(3)表面镀镍；镍溶液的配比为：12.5～15g/L的乙酸镍、25～27g/L的NaH2PO2·H2O、14～16g/L的C6H8O7·H2O、15～17g/L的NH4HF2和余量的水，用NH3·H2O调节pH值为6.2～6.5；镀镍时，温度为80℃～82℃，溶液pH值为6.2～6.5，施镀时间为1～1.5h。