[发明专利]树脂成型品的接合方法有效
| 申请号： | 201010119642.5 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101811364A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 岸野直史;加田雅博 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29K101/12;B29K59/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂成型品的接合方法，该接合方法可以使由2个树脂成型品熔接得到的树脂接合体的蠕变破坏寿命稳定。本发明通过具有以下特征的树脂成型品的接合方法来进行接合：对可熔接的2个树脂成型品的预定熔接部端面加热，在前述2个树脂成型品的预定熔接部形成熔融层的状态下，使前述2个树脂成型品的前述熔融层相互压接从而进行熔接，压接时施加的压力超过0MPa且为10MPa以下、进一步优选为5MPa以下，并且熔接后接合部的最小厚度为100μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂成型品的接合方法，其特征在于，所述树脂成型品的接合方法是，对可熔接的2个树脂成型品的预定熔接部端面加热，在所述2个树脂成型品的预定熔接部形成熔融层的状态下，使所述2个树脂成型品的所述熔融层相互压接从而进行熔接，所述压接时施加的压力超过0MPa且为10MPa以下，并且，熔接后的接合部的最小厚度为100μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝理塑料株式会社，未经宝理塑料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010119642.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
