[发明专利]一种微焊接材料无效
| 申请号： | 201010113645.8 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102166691A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李金明;李启智 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装用微焊接材料及其其制备方法。微焊接材料呈条状，包括焊芯和包覆于焊芯外的外皮；焊芯是AuSn的共晶体，其中Au在焊芯中的含量为78.9%-82%；外皮为层状结构，由Au镀层和Sn镀层交替组合而成，至少有二层，且最外层为Au镀层，其中Au在外皮中的含量为78.9%-82%。制备方法包括以下步骤：延展，将Au延展成薄片；卷附，将第1步延展后的Au薄片卷附于一棒状部件；熔Sn，在一设有加热装置的容器内将Sn熔融；加Au，用卷附有Au的棒状部件容器内搅拌；挤出成型，冷却；镀Sn。本发明提供一种焊接时不损伤LED芯片且方便实现自动化焊接作业的微焊接材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 材料 | ||
【主权项】：
一种微焊接材料，呈条状，其特征在于：包括焊芯和包覆于焊芯外的外皮；焊芯是AuSn的共晶体，其中Au在焊芯中的含量为78.9%‑82%；外皮为层状结构，由Au镀层和Sn镀层交替组合而成，至少有二层，且最外层为Au镀层，其中Au在外皮中的含量为78.9%‑82% 。
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