[发明专利]灯装置以及照明器具有效
| 申请号： | 201010111283.9 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101865374A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 酒井诚;清水恵一;田中敏也;大泽滋;久安武志;小川光三;诹访巧;河野仁志 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V3/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种灯装置以及照明器具，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 照明 器具 | ||
【主权项】：
一种灯装置，其特征在于包括：基板，在一面侧上安装着LED；金属制罩，呈热接触而配置着所述基板的另一面侧，并且沿着所述基板的配置区域的周边部而设置着金属热传导部；以及树脂制的透光性罩，具有沿着所述金属热传导部而呈热接触状嵌合的树脂热传导部，且覆盖所述基板而配置在所述金属制罩上。
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