[发明专利]适用于高阶高密度互连积层板的粘合剂有效
| 申请号： | 201010110420.7 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101781542A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 席奎东;粟俊华;张东;包秀银 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/04 | 分类号： | C09J163/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 201802*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电子信息技术领域，具体为一种适用于生产高阶高密度互联积层板的粘合剂。该粘合剂由苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、硅烷和丙二醇甲醚以适当配比调制而成。其调配步骤为在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷及硅微粉，搅拌一定时间；再依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂，继续搅拌一定的时间；然后称取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，再将其加入搅拌槽内，继续搅拌至上胶半固化片，调胶完成。使用本发明粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有高玻璃化温度、优良耐热性、耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性，完全适用于高阶高密度互连积层板的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 高密度 互连 积层板 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种适用于高阶高密度互连积层板的粘合剂，其特征在于该粘合剂按组分的质量份额计如下：苯酚甲醛型环氧树脂 90～125酚醛固化剂 35-55二甲基咪唑 0.09～0.22硅微粉 5～35硅烷 0.1～0.5丙二醇甲醚 15～25。
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