[发明专利]一种石墨烯薄膜的转移方法无效
| 申请号: | 201010028096.4 | 申请日: | 2010-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN101764051A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
| 发明(设计)人: | 陈远富;王泽高;刘兴钊;李言荣 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种石墨烯薄膜的转移方法,属于材料技术领域,涉及石墨烯半导体薄膜材料,尤其涉及将大面积无损伤石墨烯薄膜从制备基片表面转移至目标基片表面的方法。首先将有机胶体旋涂于石墨烯的表面并将其烘干,然后采用化学腐蚀液腐蚀掉原石墨烯薄膜的基片材料,再将石墨烯薄膜与有机胶体的结合体铺展在目标基片上,最后溶解掉有机胶体而完成石墨烯薄膜到目标基片上的转移。本发明提供的石墨烯薄膜的转移方法,可以方便地将大面积石墨烯薄膜转移至任意目标基片上,且不会产生较大的损伤。石墨烯薄膜转移面积可达数平方英寸,且工艺简单、操作方便、成本廉价,可与半导体工艺结合用于制备石墨烯半导体器件。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 薄膜 转移 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨烯薄膜的转移方法,包括以下步骤:步骤1:在石墨烯薄膜表面旋涂一层有机胶体;步骤2:将石墨烯薄膜表面旋涂的有机胶体层在50~100℃的温度条件下烘干;步骤3:将步骤2烘干后的石墨烯薄膜浸入腐蚀溶液中,浸入时使原基片层朝下,而有机胶体层向上;所述腐蚀溶液应选用对原基片具有腐蚀性能的溶液;步骤4:待原基片被腐蚀溶液腐蚀掉后,将悬浮在腐蚀溶液表面的石墨烯薄膜和有机胶体层的结合体转入去离子水中清洗,以去掉残留的腐蚀溶液;清洗时应保证有机胶体层朝上而石墨烯薄膜朝下;步骤5:将经步骤4清洗后的石墨烯薄膜和有机胶体层的结合体均匀铺展在目标基片上,使石墨烯薄膜与目标基片表面紧贴在一起,然后在60~100℃的温度条件下烘干;步骤6:采用去胶溶剂浸泡或蒸汽除去石墨烯薄膜表面的有机胶体层,得到转移至目标基片表面的石墨烯薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010028096.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种干法熄焦的冷却结构
- 下一篇:滤油机的反冲洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





