[发明专利]检测晶片的系统和方法有效
申请号: | 201010004815.9 | 申请日: | 2010-01-13 |
公开(公告)号: | CN101924053A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 阿杰亚拉里·阿曼努拉;葛汉成 | 申请(专利权)人: | 联达科技设备私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/892 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 新加坡加冷盆地*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于检测晶片的方法和系统。系统包括光学检测头、晶片工作台、晶片堆栈、XY工作台和振动隔离器。光学检测头包括一些照明器、图像采集装置、物镜和其他光学元件。本系统和方法能够采集明场图像、暗场图像、3D图像和复查图像。采集的图像被转换为图像信号并传输至可编程的控制器中进行处理。检测在晶片移动的过程中进行。将采集的图像与参考图进行比较来发现晶片上的缺陷。本发明提供了一种用于生成优选参考图像的过程方法和一种优选的图片检测的过程方法。参考图的生成过程是自动进行的。 | ||
搜索关键词: | 检测 晶片 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,其特征在于,包括:采集第一对比照明下的晶片的第一图像;采集第二对比照明下的晶片的第二图像,所述的第一对比照明和所述的第二对比照明都具有宽频波长,所述的第一对比照明和所述的第二对比照明用于发现所述的第一图像和所述的第二图像上至少一个缺陷,采集所述的第一图像的位置与采集所述的第二图像的位置之间有一段预设的距离,半导体晶片被放置在这个位置上;关联所述的第一图像和所述的第二图像;和将所述的第一图像上的缺陷位置与所述的第二图像上的缺陷位置进行对比来提供缺陷检测结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造