[发明专利]检测晶片的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201010004815.9 申请日: 2010-01-13
公开(公告)号: CN101924053A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 阿杰亚拉里·阿曼努拉;葛汉成 申请(专利权)人: 联达科技设备私人有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01N21/892
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 新加坡加冷盆地*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于检测晶片的方法和系统。系统包括光学检测头、晶片工作台、晶片堆栈、XY工作台和振动隔离器。光学检测头包括一些照明器、图像采集装置、物镜和其他光学元件。本系统和方法能够采集明场图像、暗场图像、3D图像和复查图像。采集的图像被转换为图像信号并传输至可编程的控制器中进行处理。检测在晶片移动的过程中进行。将采集的图像与参考图进行比较来发现晶片上的缺陷。本发明提供了一种用于生成优选参考图像的过程方法和一种优选的图片检测的过程方法。参考图的生成过程是自动进行的。
搜索关键词: 检测 晶片 系统 方法
【主权项】:
一种方法,其特征在于,包括:采集第一对比照明下的晶片的第一图像;采集第二对比照明下的晶片的第二图像,所述的第一对比照明和所述的第二对比照明都具有宽频波长,所述的第一对比照明和所述的第二对比照明用于发现所述的第一图像和所述的第二图像上至少一个缺陷,采集所述的第一图像的位置与采集所述的第二图像的位置之间有一段预设的距离,半导体晶片被放置在这个位置上;关联所述的第一图像和所述的第二图像;和将所述的第一图像上的缺陷位置与所述的第二图像上的缺陷位置进行对比来提供缺陷检测结果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联达科技设备私人有限公司,未经联达科技设备私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010004815.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top