[发明专利]检测晶片的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201010004722.6 申请日: 2010-01-13
公开(公告)号: CN101783306A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 阿杰亚拉里·阿曼努拉;林靖;葛汉成 申请(专利权)人: 联达科技设备私人有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01N21/892;G01N21/01
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 新加坡加冷盆地*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于晶片检测的方法和系统。系统包括光学检测头、晶片工作台、晶片堆栈、XY工作台和振动隔离器。光学检测头包括一些照明器、图像采集装置、物镜和其他光学元件。本系统和方法能够采集明场图像、暗场图像、3D图像和复查图像。采集的图像被转换为图像信号并传输至可编程的控制器中进行处理。检测在晶片移动的过程中进行。将采集的图像与参考图进行比较来发现晶片上的缺陷。本发明提供了一种用于生成优选参考图像的过程方法和一种优选的图片检测的过程方法。参考图的生成过程是自动进行的。
搜索关键词: 检测 晶片 系统 方法
【主权项】:
一种检测系统,其特征在于,包括:照明机构,用于提供第一宽频带照明和第二宽频带照明;第一图像采集设备,用于接收从晶片反射的第一宽频带照明和第二宽频带照明中的至少一个;和第二图像采集设备,用于接收从晶片反射的第一宽频带照明和第二宽频带照明中的至少一个,第一图像采集设备和第二图像采集设备配置为用于依次接收第一宽频带照明和第二宽频带照明中的至少一个以分别采集晶片的第一图像和第二图像,其中,晶片根据第一图像和第二图像之间的距离空间位移。
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