[发明专利]电子装置及复合电子装置无效
| 申请号： | 200980161960.3 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102577652A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 青木伸充;久保秀雄;鹈塚良典;谷口淳 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王轶 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 复合 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具备：基板，在该基板安装有作为利用冷却风进行空冷的对象的发热部件；第一侧板，该第一侧板具有向上述基板导入上述冷却风的进气孔；以及第二侧板，该第二侧板具有从上述基板排出上述冷却风的排气孔，上述第一侧板在从最靠近上述发热部件的位置偏移的位置具有上述进气孔，上述进气孔的位置的偏移的方向与进气时的冷却风相对于上述第一侧板的角度对应。
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