[发明专利]引线焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 200980153484.0 | 申请日: | 2009-07-13 |
公开(公告)号: | CN102272911A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 鄭森介;富山俊彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 王礼华;毛威 |
地址: | 东京都武*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 包括:引线切断手段,通过毛细管焊接引线后,在关闭第一夹持器的状态下,使得毛细管和第一夹持器上升,切断引线;以及引线输出手段,使得毛细管上升后,将第一夹持器设为打开,第二夹持器设为关闭,使得毛细管和第一夹持器上升,使得引线伸出毛细管前端。由此,在引线焊接装置中,更有效地抑制引线脱落及引线弯曲。 | ||
搜索关键词: | 引线 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种引线焊接装置,包括:毛细管,引线插入穿通,将上述引线焊接在焊接对象上;第一夹持器,与上述毛细管连动而移动;第二夹持器,沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向,与上述第一夹持器并列配置;以及控制部,开闭上述第一夹持器及上述第二夹持器;上述控制部包括:引线切断手段,通过上述毛细管焊接上述引线后,在关闭上述第一夹持器的状态下,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,切断上述引线;以及引线伸出手段,使得上述毛细管上升后,将上述第一夹持器设为打开,上述第二夹持器设为关闭,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,使得上述引线伸出上述毛细管前端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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