[发明专利]电子部件用树脂附着防止剂、包含其的电子构件及电子部件无效
| 申请号： | 200980153149.0 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102264858A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 平林涼;石渡房惠;渡邉邦夫;簗濑互一;高木洋一 | 申请（专利权）人： | AGC清美化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/00 | 分类号： | C09K3/00;C08F20/22;C08L33/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具备由具有对机体和环境的影响少的多氟烷基等的不饱和化合物衍生的聚合单元、显示出与包含以往的由多氟烷基的碳数在8以上的不饱和化合物衍生的聚合物的情况同等的树脂附着防止性能的电子部件用树脂附着防止剂、电子构件及电子部件。一种电子部件用树脂附着防止剂，在溶剂中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物；CH2＝C(R1)-COO-Rf1 式(a)；式(a)中，R1为氢原子或甲基，Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 树脂 附着 防止 包含 构件 | ||
【主权项】：
一种电子部件用树脂附着防止剂，其特征在于，在溶剂中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物；CH2＝C(R1)‑COO‑Rf1 式(a)式(a)中，R1为氢原子或甲基，Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC清美化学股份有限公司，未经AGC清美化学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980153149.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗过敏性鼻炎的中药制剂
- 下一篇：碳酸二烷基酯的制造方法
