[发明专利]基片的系统及处理无效
| 申请号： | 200980150323.6 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102439707A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 杨海春 | 申请（专利权）人： | 洛克企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立;王萍萍 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种用以处理基片的系统，包括用以接纳基片的装载站，用以检查基片下表面的下表面检查站，用以检查基片上表面的上表面检查站，和基于下表面检查及上表面检查而用以将基片分拣入预定类别的分拣站。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 处理 | ||
【主权项】：
一种用以处理基片的系统，包括用以接收所述基片的装载站；用以检查所述基片的下表面的下表面检查站；用以检查所述基片的上表面的上表面检查站，和；基于下表面检查及上表面检查而用以将所述基片分拣入预定类别的分拣站。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
