[发明专利]高温板材搬运系统和方法无效
| 申请号： | 200980142765.6 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102197455A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | W·E·洛克;M·Y·尼西姆托 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了向至少一个伯努利卡盘供应受控气体的方法和装置，用于为材料板提供平衡的牵拉和推斥气流；以及以下至少一条：升高供应给所述至少一个伯努利卡盘的气体的温度，从而在升高的温度下向材料板提供气流；向绝缘基板提供气流，促使剥离层与给体半导体晶片分离；以及向所述绝缘基板与任何支承结构的连接处提供气流，促使所述绝缘基板与所述支承结构分离。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 板材 搬运 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种材料板搬运装置，其包括：至少一个伯努利卡盘，通过其操作，可对于受控气体供应进行响应，为材料板提供平衡的牵拉和推斥气流；气体温度调节器，其与所述至少一个伯努利卡盘相连接，从而在提供所述气流之前，在与材料板温度基本上匹配的升高的温度下向所述卡盘供应气体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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