[发明专利]掩模板用基板有效

专利信息
申请号: 200980141196.3 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN102187275A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 佐佐木达也;宫崎贵裕 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;C03C17/36;H01L21/027
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的掩模板用基板能够使吸附前后的主表面的平坦度变化更小、使因光掩模引起的位置错移非常少,并且使每个光掩模在吸附前后的基板变形趋势的不同非常少。该掩模板用基板的特征在于:在具有2个主表面和4个端面的基板的主表面设定中心点,分别设定穿过该中心点而与任意一个端面平行的第一对称轴、和穿过上述中心点与第一对称轴正交的第二对称轴,将上述第一对称轴以及第二对称轴作为基准,以栅格状设定测定点,来分别测定上述主表面距离基准面的高度,针对以上述第一对称轴为基准而位于线对称的位置的测定点彼此计算出高度测定值的差量,对于计算出的高度测定值的差量,所有个数中至少95%个数的差量在规定值以内。
搜索关键词: 模板 用基板
【主权项】:
一种掩模板用基板,其特征在于,分别设定穿过在具有2个主表面和4个端面的基板的主表面设定的中心点而与任意一个端面平行的第一对称轴、和穿过上述中心点而与第一对称轴正交的第二对称轴,将上述第一对称轴以及第二对称轴作为基准,以栅格状设定测定点,来分别测定上述主表面距离基准面的高度,针对以上述第一对称轴为基准而位于线对称的位置的测定点彼此,计算出高度测定值的差量,对于计算出的高度测定值的差量,所有个数中至少95%个数的差量在规定值以内。
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