[发明专利]检测处理设备闲置模式的方法及装置有效
| 申请号： | 200980140158.6 | 申请日： | 2009-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN102177576A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 罗纳德·维恩·肖尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供检测处理设备的闲置模式的方法及装置。在一些实施例中，一种监视处理系统的装置可包括第一系统适配器，其用于监视第一过程腔室及确定其状态；及第一支持适配器，其用于与连接至该第一过程腔室的第一支持系统及该第一系统适配器通信，该支持适配器经配置以响应于处于闲置模式的该第一过程腔室的该状态而将在低功率模式下操作该第一支持系统的预备状态传达至该支持系统的控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 处理 设备 闲置 模式 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种监视处理系统的装置，其包含：第一系统适配器，其用于监视第一过程腔室及确定其状态；及第一支持适配器，其用于与所述第一系统适配器及连接至所述第一过程腔室的第一支持系统通信，所述支持适配器经配置以响应处于闲置模式的所述过程腔室的所述状态而将在低功率模式下操作所述支持系统的预备状态传达至所述支持系统的控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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