[发明专利]压电振动装置的密封构件及其制造方法有效
| 申请号： | 200980139305.8 | 申请日： | 2009-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102171925A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 幸田直树;吉冈宏树;佐藤俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L23/04;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种压电振动装置的密封构件。该压电振动装置的密封构件是将形成有激励电极的压电振动片的上述激励电极气密性密封的构件。该密封构件包括使两主面的电极图案导通的贯通孔，贯通孔内填充导通构件。贯通孔的在基体内部的直径小于在密封构件的两端面上的直径。导通构件的两端面相对于密封部件的基体的两主面呈凹形。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 振动 装置 密封 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压电振动装置的密封构件，该密封构件将形成有激励电极的压电振动片的所述激励电极气密性密封，所述密封构件的特征在于，形成有用于使形成在该密封构件的基体的两主面上的电极图案处于导通状态的贯通孔，在所述贯通孔内填充有导通构件，所述贯通孔在所述基体的内部的直径小于在所述基体的两主面上的所述贯通孔的两端部的直径，所述导通构件的两端面相对于所述基体的两主面呈凹状。
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