[发明专利]含有除滑石之外的小片状或薄片状无机填料的耐应力开裂的低畸变双组分模塑部件有效

专利信息
申请号: 200980136329.8 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN102159644A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: A.赛德尔;E.温茨;M.纳鲁特;R.普罗特 申请(专利权)人: 拜尔材料科学股份公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周铁;林森
地址: 德国莱*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及延性的、对化学品的影响耐应力开裂和低畸变即尺寸稳定的双组分模塑部件,该部件包括:(i)作为第一组分的无定形热塑性模塑组合物,它含有a)90-100重量%(相对于组分a和b的总和)的无定形热塑性材料和b)0-10重量%(相对于组分a和b的总和)的至少一种商购聚合物添加剂,其中第一组分(i)的模塑组合物不含结晶性或半结晶性聚合物成分,和(ii)作为第二组分的无定形热塑性模塑组合物,它含有:A)10-100重量份(相对于组分A和B的总和)的选自于芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(共)聚合物和聚苯乙烯(共)聚合物当中的至少一种组分,B)0-90重量份(相对于组分A和B的总和)的选自于由乳液聚合方法制备的接枝聚合物,由本体聚合法制备的接枝聚合物,无橡胶的乙烯基均聚物和无橡胶的乙烯基共聚物当中的至少一种组分,C)3-30重量%(相对于总组合物)的小片状或薄片状无机填料,但滑石除外,和D)0-20重量%(相对于总组合物)的至少一种商购聚合物添加剂,其中第二组分(ii)的组合物不含结晶性或半结晶性聚合物成分,其中第二组分(ii)的组合物含有含量低于3重量%(相对于总组合物)的无机填料作为组分D,其中第二组分(ii)的组合物含有含量低于3重量%(相对于总组合物)的滑石作为组分D,和其中在第二组分的总组合物中组分A和B的重量百分比的总和是从100重量%与组分C和D的重量百分比的总和之间的差异计算的,其中作为第一组分的无定形热塑性模塑组合物与作为第二组分的第二无定形热塑性模塑组合物一起完全地或部分地反模塑,导致该第二组分在第一组分上的稳定的材料粘结。
搜索关键词: 含有 滑石 之外 片状 薄片 无机 填料 应力 开裂 畸变 组分 部件
【主权项】:
双组分模塑部件,其含有:(i) 作为第一组分的无定形热塑性模塑组合物,该组合物含有:a)  90‑100重量% (以组分a和b的总和为基础计)的无定形热塑性材料,和b)  0‑10重量% (以组分a和b的总和为基础计)的至少一种商购聚合物添加剂,其中第一组分的模塑组合物不含结晶性或半结晶性聚合物成分,和(ii) 作为第二组分的无定形热塑性模塑组合物,该组合物含有:A)  10‑100重量份(以组分A和B的总和为基础计)的选自于芳族聚碳酸酯、芳族聚酯碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(共)聚合物和聚苯乙烯(共)聚合物当中的至少一种组分,B)  0‑90重量份(以组分A和B的总和为基础计)的选自于由乳液聚合方法制备的接枝聚合物、由本体聚合法制备的接枝聚合物、无橡胶的乙烯基均聚物和无橡胶的乙烯基共聚物当中的至少一种组分,C)  3-30重量% (以总组合物为基础计)的小片状或薄片状无机填料,但滑石除外,和D)  0-20重量% (以总组合物为基础计)的至少一种商购聚合物添加剂,其中第二组分(ii)的组合物不含结晶性或半结晶性聚合物成分,其中第二组分(ii)的组合物含有含量低于3重量%(以总组合物为基础计)的各向同性无机填料作为组分D,其中第二组分(ii)的组合物含有含量低于3重量%(以总组合物为基础计)的滑石作为组分D,其中在第二组分的总组合物中组分A和B的重量%的总和是从100重量%减去组分C和D的重量份之和的差值计算的,和其中第一组分(i)与第二组分(ii)完全地或部分地反注塑。
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