[发明专利]传热系统，流体和方法无效
| 申请号： | 200980135264.5 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN102149785A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | B·杨;F·J·马林霍 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/10 | 分类号： | C09K5/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐厚才;林森 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在这里公开的是包括限定传热流体的流路的循环回路和传热流体的传热系统，该传热流体包括：液体冷却剂；通式R3-Si-[O-Si(R)2]x-OSiR3的硅氧烷腐蚀抑制剂，其中R独立地是1-200个碳原子的烷基或聚环氧烷共聚物，x是0-100，和此外其中存在至少一个烷基和至少一个聚环氧烷共聚物；和非导电性聚二有机基硅氧烷消泡剂，其中所述传热流体的电导率低于约100μS/cm，和其中该传热系统包括与所述传热流体密切接触的铝、镁或它们的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 系统 流体 方法 | ||
【主权项】：
传热流体，包括：液体冷却剂；通式R3‑Si‑[O‑Si(R)2]x‑OSiR3的硅氧烷腐蚀抑制剂，其中R独立地是1‑200个碳原子的烷基或聚环氧烷共聚物，x是0‑100，和进一步地其中存在至少一个烷基和至少一个聚环氧烷共聚物；和非导电性聚二有机基硅氧烷消泡剂；其中该传热流体的电导率是低于约100μS/cm。
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