[发明专利]抛光镍-磷的方法有效
| 申请号： | 200980126743.0 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102089865A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 文卡塔拉马南.巴拉苏布拉马尼亚姆;杨平熹 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及对基材的表面进行化学-机械抛光的方法，其包括使包含镍-磷的基材的表面与包含湿法二氧化硅、使镍-磷氧化的试剂和氨基多羧酸的化学-机械抛光组合物接触，其中所述抛光组合物具有1～5的pH，和磨除所述镍-磷的至少一部分以抛光所述基材。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 方法 | ||
【主权项】：
对基材进行化学‑机械抛光的方法，该方法包括：(i)提供包含镍‑磷的基材，(ii)使所述基材与化学‑机械抛光组合物接触，该化学‑机械抛光组合物包含：(a)湿法二氧化硅，(b)使镍‑磷氧化的试剂，和(c)氨基多羧酸，其中所述抛光组合物具有1～5的pH值，和(iii)使所述抛光组合物相对于所述基材移动以磨除所述镍‑磷的至少一部分以抛光所述基材。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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