[发明专利]微电子机械系统器件无效

专利信息
申请号: 200980122969.3 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN102066239A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 山冈徹;三由裕一;竹内祐介 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;H04R19/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种微电子机械系统器件。该微电子机械系统器件包括硅基板(1)、振动膜(6)及固定膜(13)。该振动膜(6)隔着束缚部(12)设置在硅基板(1)上并具有下电极(7)。该固定膜(13)隔着支撑部(18)设置在硅基板(1)上,覆盖振动膜(6)并具有上电极(14)。振动膜(6)和固定膜(13)之间,具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层(17)。束缚部(12)将硅基板(1)和振动膜(6)部分地连接起来,振动膜(6)具有下电极(7)和具有压应力的绝缘膜(8)叠层形成的多层结构。绝缘膜(8)设置在比下电极(7)的周缘更靠向内侧。
搜索关键词: 微电子 机械 系统 器件
【主权项】:
一种微电子机械系统器件,包括半导体基板、振动膜以及固定膜,该振动膜隔着束缚部设置在所述半导体基板上并具有第一电极,该固定膜隔着支撑部设置在所述半导体基板上,覆盖所述振动膜并具有第二电极,所述振动膜和所述固定膜之间具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层,其特征在于:所述束缚部将所述半导体基板和所述振动膜部分地连接起来,所述振动膜具有:所述第一电极和具有压应力的第一绝缘膜叠层形成的多层结构,所述第一绝缘膜设置在比所述第一电极的周缘更靠向内侧。
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