[发明专利]微电子机械系统器件

权利要求书

1.一种微电子机械系统器件，包括半导体基板、振动膜以及固定膜，该振动膜隔着束缚部设置在所述半导体基板上并具有第一电极，该固定膜隔着支撑部设置在所述半导体基板上，覆盖所述振动膜并具有第二电极，所述振动膜和所述固定膜之间具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层，其特征在于：

所述束缚部将所述半导体基板和所述振动膜部分地连接起来，

所述振动膜具有：所述第一电极和具有压应力的第一绝缘膜叠层形成的多层结构，

所述第一绝缘膜设置在比所述第一电极的周缘更靠向内侧。

2.根据权利要求1所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述振动膜包括具有拉应力的第二绝缘膜及具有拉应力的第三绝缘膜，

所述第二绝缘膜形成在所述第一绝缘膜之上，

所述第三绝缘膜形成在所述第一绝缘膜之下。

3.根据权利要求2所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述第二绝缘膜及所述第三绝缘膜中的至少之一形成在除所述束缚部的周边部以外的区域。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

在所述第一绝缘膜形成有彼此交叉的多个槽部，

所述第一绝缘膜由所述槽部分隔成多个部分。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述第二绝缘膜及所述第三绝缘膜是氮化硅膜。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述第一绝缘膜是氧化硅膜。

7.一种微电子机械系统器件，包括半导体基板、振动膜以及固定膜，该振动膜隔着束缚部设置在所述半导体基板上并具有第一电极，该固定膜隔着支撑部设置在所述半导体基板上，覆盖所述振动膜并具有第二电极，所述振动膜和所述固定膜之间具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层，其特征在于：

所述束缚部将所述半导体基板和所述振动膜部分地连接起来，

所述振动膜具有：所述第一电极、具有压应力的第一绝缘膜及具有压应力的第二绝缘膜叠层形成的多层结构，

所述第一绝缘膜形成在所述第一电极之上，

所述第二绝缘膜形成在所述第一电极之下。

8.根据权利要求7所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述振动膜包括具有拉应力的第三绝缘膜及具有拉应力的第四绝缘膜，

所述第三绝缘膜形成在所述第一绝缘膜之上，

所述第四绝缘膜形成在所述第二绝缘膜之下。

9.根据权利要求8所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述第三绝缘膜及所述第四绝缘膜中的至少之一形成在除所述束缚部的周边部以外的区域。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

在所述第一绝缘膜形成有彼此交叉的多个槽部，

所述第一绝缘膜由所述槽部分隔成多个部分。

11.根据权利要求7至9中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

在所述第二绝缘膜形成有彼此交叉的多个槽部，

所述第二绝缘膜由所述槽部分隔成多个部分。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述第三绝缘膜及所述第四绝缘膜是氮化硅膜。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的微电子机械系统器件，其特征在于：

所述第一绝缘膜及所述第二绝缘膜是氧化硅膜。