[发明专利]具有极低堆积密度的陶瓷磨料及其制造方法和用途有效
申请号: | 200980122230.2 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN102066283A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 罗伯特·赛德尔;安杰洛·R·安杰洛内 | 申请(专利权)人: | 华盛顿密尔斯管理有限公司 |
主分类号: | C04B35/00 | 分类号: | C04B35/00;B24D3/02;B32B5/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 刘慧;杨青 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了具有极低堆积密度的陶瓷磨料及其制造方法和用途,所述陶瓷磨料包含具有或不具有其它氧化物添加剂的熔融氧化铝材料、具有或不具有其它氧化物添加剂的熔融氧化铝-氧化锆共熔物、或具有或不具有其它氧化物添加剂的烧结溶胶凝胶氧化铝材料,其中所述陶瓷磨粒优选通过将所述材料的泡粉碎而制得。 | ||
搜索关键词: | 具有 堆积 密度 陶瓷 磨料 及其 制造 方法 用途 | ||
【主权项】:
陶瓷材料组成的陶瓷磨粒产品,所述陶瓷磨粒产品的平均粒度在约10和约1500微米之间;在其粒度分布中,超过50重量%的粒子的粒度互相在20的因数之内;其堆积密度低于与所述陶瓷磨粒产品具有基本上相同的陶瓷材料组成并具有大约相同的平均粒度和粒度分布的磨粒的松密度的75%;将所述陶瓷磨粒产品熔融、冷却并粉碎成磨粒大小,其特征在于,所述陶瓷磨粒产品的基本上全部磨粒的磨粒厚度低于所述磨粒尺寸的粒度的20%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华盛顿密尔斯管理有限公司,未经华盛顿密尔斯管理有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980122230.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:螺旋曲面的边界获取方法及装置
- 下一篇:一种旋转轴系径向跳动的非接触检测装置