[发明专利]电子部件制造用的切片装置及切片方法

摘要

本发明提供一种将已密封基板切片来制造电子部件的电子部件制造用的切片装置及切片方法，从而能够依照使用者的要求规格，在短时间实现切片部的组装、变更、增设、拆卸。电子部件的切片装置(S1)具备承接部(A)、切片部(B1、B2)与送出部(C)。切片部(B1、B2)均具有作为切断机构的旋转刀(7)，可分别相对于其他切片部(B1、B2)或作为其他构成要素的承接部(A)或送出部(C)拆装自如，依照使用者的要求规格适当选择而进行组装、变更、增设、拆卸。切片部(B1、B2)所具有的切断机构并不限于使用旋转刀(7)，也可以使用水刀、激光、线锯或带锯。切片部(B1、B2)的切断机构可以是不同种类。例如，切片部(B1)的切断机构使用水刀，而切片部(B2)的切断机构使用旋转刀(7)。

主权项

一种电子部件制造用的切片装置，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各区域切片来制造多个电子部件时使用，所述已密封基板通过对分别安装于设在基板上的多个所述区域的芯片进行树脂密封而形成，所述电子部件制造用的切片装置具备：承接已密封基板的承接部；局部地切削已密封基板而将已密封基板切断成单片或通过割断而成单片的切片部；以及将由该切片部加工后的多个电子部件送出的送出部，所述电子部件制造用的切片装置的特征在于，在所述承接部与所述送出部之间设有多个所述切片部，多个所述切片部的各切片部相对于其他切片部、所述承接部或所述送出部能够拆装且能够更换。