[发明专利]处理多基底的装置和方法无效

专利信息
申请号: 200980116559.8 申请日: 2009-05-04
公开(公告)号: CN102046344A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 丁锺才;张德春;河昌焕;林仲振;白承昊 申请(专利权)人: 洛科企业私人有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;H01L21/304;H01L21/78
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 刘佳;丁晓峰
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 一种用于切割多个集成电路单元的基底的系统,该系统包括:多个台面(40、55),每个台面包括多个托盘(37A、37B、57A、57B),每个托盘布置成接纳一个所述基底;每个所述台面可在接纳所述基底的相应加载工位(20)和用来切割基底的切割工位之间有选择地移动,以及,用来将基底放置在所述台面的相应托盘上的基底放置装置(35);其中,基底放置装置布置成顺序地将基底放置在所述台面上,使所述台面布置成在接纳基底之后顺序地移动到切割工位,然后,返回到其相应的加载工位,用来放置另外的基底。
搜索关键词: 处理 基底 装置 方法
【主权项】:
一种用于切割多个集成电路单元的基底的系统,该系统包括:多个台面,每个台面包括多个托盘,每个托盘布置成接纳一个所述基底;每个所述台面可在接纳所述基底的相应加载工位和用来切割所述基底的切割工位之间有选择地移动,以及,用来将基底放置在所述台面的相应托盘上的基底放置装置;其中,所述基底放置装置布置成顺序地将基底放置在所述台面上,使所述台面布置成在接纳所述基底之后顺序地移动到所述切割工位,然后,返回到其相应的加载工位,用来放置另外的基底。
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