[发明专利]密封玻璃封套的方法

摘要

本发明揭示了一种用基于玻璃的玻璃料(18)气密密封玻璃组合件的方法，所述组合件包括玻璃片或玻璃基片(12，14)，其中所述玻璃料(18)的热膨胀系数(CTE)和玻璃片(12，14)的CTE之间存在很大差异。所述方法包括沿着玻璃料，在一段极短的距离内快速增大辐射加热源(20)，从非密封功率增大到密封功率，用来加热玻璃料(18)并使其软化，在基片(12，14)之间形成初始的稳定密封。

主权项

一种形成用于电子装置或光电子装置的玻璃封套的方法，该方法包括：使得激光束在包括第一和第二玻璃板的玻璃组合件表面上的闭合路径上移动通过，从而对设置在所述第一和第二玻璃板之间的玻璃料进行加热，所述第一和第二玻璃板的热膨胀系数约等于或大于40x10‑7/℃，所述玻璃料的热膨胀系数约等于或小于40x10‑7/℃，所述激光束移动通过的步骤还包括；a)使得激光束的功率从位置A的第一功率增大到位置B的第二功率，相对于移动的方向，所述位置B位于位置A的下游；b)将所述激光束保持在所述第二功率，直至所述激光束经过位置A，到达位置C，相对于移动的方向，所述位置C是经过位置B之后预定的距离处；c)从位点C开始减小激光束的功率，直至达到位置D处的第三功率，相对于移动的方向，所述位置D是经过位点C之后预定距离处；并且所述加热使得玻璃料熔化，密封所述玻璃组合件，形成了玻璃封套。