[发明专利]光电子器件有效
| 申请号： | 200980109078.4 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101971717A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·格勒奇 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05;H01L33/00;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;周涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出了一种光电子器件，具有：连接支承体(1)，其包括带有上侧(11)的基本体(12)，其中基本体(12)在至少一个方向(40)中具有最高12*10-6l/K的热膨胀系数，以及芯片支承体(2)，其中芯片支承体(2)具有上侧(21)和下侧(22)，在该上侧上设置有至少一个光电子半导体芯片(3)，在该下侧上有至少一个接触层(23)，该接触层与所述至少一个光电子半导体芯片(3)导电连接，其中芯片支承体以其下侧(22)固定在连接支承体(1)的上侧(21)上，并且借助至少一个接触层(23)与连接支承体(1)导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 | ||
【主权项】：
一种光电子器件，具有：‑连接支承体(1)，其包括带有上侧(11)的基本体(12)，其中基本体(12)在至少一个方向(40)中具有最高12*10‑6l/K的热膨胀系数，以及‑芯片支承体(2)，其中芯片支承体(2)具有上侧(21)和下侧(22)，在该上侧上设置有至少一个光电子半导体芯片(3)，在该下侧上有至少一个接触层(23)，所述至少一个接触层与所述至少一个光电子半导体芯片(3)导电连接，其中‑芯片支承体(2)以其下侧(22)固定在连接支承体(1)的上侧(21)上，并且借助所述至少一个接触层(23)与连接支承体(1)导电连接，‑芯片支承体(2)具有基本体(26)，该基本体带有在芯片支承体(2)的上侧(21)上的覆盖面(27)、在芯片支承体(2)的下侧(22)上的底面(28)以及至少一个侧面(29)，所述侧面将上述两个面彼此连接，‑接触层(23)构建为金属化物(30)的一部分，该金属化物从底面(28)经过所述至少一个侧面(29)延伸至基本体(2)的覆盖面(27)，以及‑所述至少一个光电子半导体芯片(3)与所述金属化物(30)导电连接。
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