[发明专利]用于制造有机电子器件的方法和有机电子器件有效
| 申请号： | 200980109062.3 | 申请日： | 2009-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101971387A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 马克·菲利彭斯;理查德·沙伊歇尔;安德烈亚斯·洛维奇;安斯加尔·菲舍尔;马丁·穆勒;卡斯藤·霍伊泽尔;拉尔夫·佩措尔德 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;许伟群 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于制造有机电子器件的方法，尤其是包括如下步骤：A)制造至少一个功能层堆叠(10)，具有子步骤：A1)提供柔性的第一衬底(1)，A2)在第一衬底(1)上借助带涂覆装置(90)大面积地施加至少一个有机层(2)，以及A3)将带有所述至少一个有机层(2)的第一衬底(1)分割为多个功能层堆叠(10)，B)提供第二衬底(5)，其与第一衬底(1)相比具有较小的柔性和针对湿气以及氧气的更高的密封性，以及C)将多个功能层堆叠(10)的至少之一以第一衬底(1)的背离有机层(2)的表面(11)施加在第二衬底(5)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 有机 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造有机电子器件的方法，包括如下步骤：A)制造至少一个功能层堆叠(10)，包括子步骤：A1)提供柔性的第一衬底(1)，A2)在第一衬底(1)上借助带涂覆装置(90)大面积地施加至少一个有机层(2)，以及A3)将带有所述至少一个有机层(2)的第一衬底(1)分割为多个功能层堆叠(10)，B)提供第二衬底(5)，其与第一衬底(1)相比具有较小的柔性和针对湿气以及氧气的更高的密封性，以及C)将多个功能层堆叠(10)的至少之一以第一衬底(1)的背离有机层(2)的表面(11)施加在第二衬底(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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