[实用新型]X波段双极化低互耦微带天线无效

专利信息
申请号: 200920234595.1 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN201536151U 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 丁大志;陈如山;樊振宏;沙侃;唐万春;盛亦军;王贵;叶晓东;葛贵银 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 张骏鸣
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型X波段双极化低互耦微带天线,它是由四层介质板叠放构成。辐射贴片采用了开路线加载技术;馈电结构采用H形槽和改进型的H形槽,同时将馈线分布在不同的介质层上;在馈电层与矩形辐射贴片之间还采用了介电常数非常小的塑料泡沫材料。本实用新型充分考虑了结构分布对天线单元和天线阵列性能的影响,解决了不同极化端口之间的隔离度问题,有效的减小了辐射贴片的尺寸,增大了阵元之间的距离,降低了阵元之间的互耦影响;并在此基础上充分改善了天线单元的带宽、增益和效率。是一种能满足X波段反向天线阵和卫星通信领域应用的新型双极化、低互耦、宽频带、高隔离度的微带阵元天线。
搜索关键词: 波段 极化 低互耦 微带 天线
【主权项】:
一种X波段双极化低互耦微带天线,它包括介质板和辐射贴片,其特征是采用四层叠放的介质板,第一层介质板[1]的上表面蚀刻辐射贴片[6],第二层介质板[2]为塑料泡沫;第三层介质板[3]上设置水平极化馈线[7];第四层介质板[5]下设置垂直极化馈线[10],在第三层介质板[3]与第四层介质板[5]之间设置有地层[4],地层[4]上蚀刻有可以产生垂直极化和水平极化的两个相互垂直的H形槽[8]和改进型的H形槽[9];辐射贴片[6]采用矩形贴片,在矩形辐射贴片[6]的四角加有短开路支线。
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