[实用新型]可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块有效
| 申请号： | 200920219281.4 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN201555066U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吴朝钦;锺嘉珽 | 申请（专利权）人： | 柏友照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块，其包括：多个发光单元，其中每一个发光单元具有一设有正极接点及负极接点的基板组件、多颗电性地设置于该基板组件上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板组件上表面的环绕式荧光胶框体、及一成形于该基板组件上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体；其中每一个发光单元的透光封装胶体的外围被该环绕式荧光胶框体所包覆，并且该些环绕式荧光胶框体选择性地紧靠在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 随意 拼接 产生 预定 形状 光源 发光 模块 | ||
【主权项】：
一种可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块，其特征在于，包括：多个发光单元，其中每一个发光单元具有一设有正极接点及负极接点的基板组件、多颗电性地设置于该基板组件上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板组件上表面的环绕式荧光胶框体、及一成形于该基板组件上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体；其中每一个发光单元的透光封装胶体的外围被该环绕式荧光胶框体所包覆，并且该些环绕式荧光胶框体选择性地紧靠在一起。
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