[实用新型]可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块有效
| 申请号: | 200920219281.4 | 申请日: | 2009-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN201555066U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
| 发明(设计)人: | 吴朝钦;锺嘉珽 | 申请(专利权)人: | 柏友照明科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 随意 拼接 产生 预定 形状 光源 发光 模块 | ||
1.一种可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于,包括:多个发光单元,其中每一个发光单元具有一设有正极接点及负极接点的基板组件、多颗电性地设置于该基板组件上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板组件上表面的环绕式荧光胶框体、及一成形于该基板组件上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体;其中每一个发光单元的透光封装胶体的外围被该环绕式荧光胶框体所包覆,并且该些环绕式荧光胶框体选择性地紧靠在一起。
2.如权利要求1所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该基板组件具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域,该些发光二极管晶粒电性地设置于该基板组件的置晶区域上,并且每一个发光单元的环绕式荧光胶框体透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体的上表面;该环绕式荧光胶框体的上表面为一圆弧形,该环绕式荧光胶框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间,并且该环绕式荧光胶框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间。
3.如权利要求2所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该些发光单元的数量为两个,上述两个发光单元的两个环绕式荧光胶框体彼此紧靠在一起,每一个发光单元的环绕式荧光胶框体的侧边与基板组件的侧边的距离介于0至0.15mm之间,并且每一个基板组件的正极接点及负极接点设置于每一个基板本体的末端。
4.如权利要求1所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该些环绕式荧光胶框体串接在一起,以形成一长条状光源。
5.如权利要求1所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该些发光单元的数量为四个,每一个发光单元的环绕式荧光胶框体紧靠另外两个发光单元的两个环绕式荧光胶框体,以形成一方形光源。
6.一种可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在手,包括:多个发光单元,其中每一个发光单元具有一基板组件、多颗电性地设置于该基板组件上的发光二极管晶粒、一环绕地成形于该基板组件上表面的环绕式荧光胶框体、及一被该环绕式荧光胶框体所包围并用于覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体;其中每一个发光单元的环绕式荧光胶框体选择性地至少紧靠另一个发光单元的环绕式荧光胶框体。
7.如权利要求6所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该基板组件具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域,该些发光二极管晶粒电性地设置于该基板组件的置晶区域上,并且每一个发光单元的环绕式荧光胶框体透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体的上表面;该环绕式荧光胶框体的上表面为一圆弧形,该环绕式荧光胶框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间,并且该环绕式荧光胶框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间。
8.如权利要求7所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该些发光单元的数量为两个,上述两个发光单元的两个环绕式荧光胶框体彼此紧靠在一起,每一个发光单元的环绕式荧光胶框体的侧边与基板组件的侧边的距离介于0至0.15mm之间,并且每一个基板组件具有设置于每一个基板本体末端的一正极接点及一负极接点。
9.如权利要求6所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该些环绕式荧光胶框体串接在一起,以形成一长条状光源。
10.如权利要求6所述的可随意拼接以产生一预定形状面光源的发光模块,其特征在于:该些发光单元的数量为四个,每一个发光单元的环绕式荧光胶框体紧靠另外两个发光单元的两个环绕式荧光胶框体,以形成一方形光源。
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