[实用新型]成像元件的温控密封结构无效
| 申请号： | 200920213824.1 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201616864U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 朱汝平;陈云祥;蔡婕;糜卫东;陈炼 | 申请（专利权）人： | 上海力保科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335;H01L27/148;H01L23/38 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种成像元件的温控密封结构，其包括有与光学镜头相连的连接圈和与所述连接圈相连的密封圆盘，所述成像元件装设于所述连接圈和密封圆盘之间，于该成像元件上装设有温度传感组件；还包括有装设于所述密封圆盘上的半导体制冷板，于该半导体制冷板上装设有隔热板；以及与所述半导体制冷板依次相连的第一导温板和超导散热风机组件。本实用新型公开的成像元件的温控密封结构使得CCD芯片可以在密闭环境下工作，并能有效进行降温和控温用以满足CCD芯片的低温工作环境，提高数字化成像仪器的成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 元件 温控 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种成像元件的温控密封结构，其包括有成像元件、与光学镜头(17)相连的连接圈(1)和与所述连接圈(1)相连的密封圆盘(2)，所述成像元件装设于所述连接圈(1)和密封圆盘(2)之间，其特征在于：还包括有装设于该成像元件上的温度传感组件。
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