[实用新型]成像元件的温控密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种成像元件的温度控制及密封结构，特别涉及CCD芯片的温度控制及密封结构以保证CCD芯片能在一定恒温下进行工作。

背景技术

数字化X射线摄影技术(即DR，英文Digital Radiography的缩写)是指在专用计算机控制下，直接读取感应介质记录到的X线影像信息，并以数字化影像方式再现或记录影像的技术方式。该技术具有成像时间短、成像清晰等优点，现已成为比较通用的医用诊断检测手段。DR的成像方式有多种，其中包括利用CCD(即英文Charge Coupled Device的缩写，中文译为电荷藕合元件)芯片成像。

作为DR成像的核心部件，CCD芯片的工作状态直接影响了DR的工作性能以及使用寿命。CCD芯片在低温的环境下，其性能最为优越；而且，CCD芯片本身在工作时会产生一定的热。因此，设计合理的机构使得CCD芯片能够及时散热，并保证CCD芯片尽可能在低温的环境中工作可以大大提高DR本身的性能。

现有技术的CCD芯片温度控制系统大致为，在芯片的背面设有数根“U”形超导管，并在外面用半导体制冷或者其他方式进行制冷。该结构体积较大、散热效果不理想，不能保证CCD芯片在恒定的低温工作环境中工作。并且，此类结构的温度控制系统为开放式的工作环境，难以做到密封，这样使得CCD芯片工作环境与外界空气相接触，不能保证工作环境的洁净，从而直接影响成像质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种可以使核心成像部件在密封环境中工作，并且能保证该部件在其所要求的最佳温度条件下工作的核心部件温度控制结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的成像元件的温控密封结构包括有成像元件、与光学镜头相连的连接圈和与所述连接圈相连的密封圆盘，所述成像元件装设于所述连接圈和密封圆盘之间，于该成像元件上装设有温度传感组件。

作为本实用新型的一种优选方案，本实用新型的成像元件的温控密封结构还包括有装设于所述密封圆盘上的半导体制冷板，于该半导体制冷板上装设有隔热板；以及与所述半导体制冷板依次相连的第一导温板和超导散热风机组件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述半导体制冷板的两端面分别为制冷面和散热面，所述半导体制冷板的制冷面相对于所述密封圆盘设置并于其外周面装设有第一隔热板，所述半导体制冷板的散热面相对于所述第一导温板设置并于其外周面装设有第二隔热板。

作为本实用新型的一种优选方案，于成像元件与所述密封圆盘的间隙处装设有第二导温板，该第二导温板还与所述半导体制冷板相连。

作为本实用新型的一种优选方案，所述温度传感组件包括有导温测温板以及与之相连的温度传感器。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导温测温板装设于所述成像元件与第二导温板之间。

作为本实用新型的一种优选方案，所述温度传感器通过固定压块与所述导温测温板相连。

作为本实用新型的一种优选方案，所述超导散热风机组件包括有与所述第一导温板相连的超导板，环设于该超导散热风机组件的散热片以及装设于该超导散热风机组件末端的风机。

作为本实用新型的一种优选方案，所述密封圆盘螺接于所述连接圈，于两者之间的间隙中设置有密封硅胶。

作为本实用新型的一种优选方案，所述光学镜头包括有橡胶密封环，所述连接圈通过该橡胶密封环与所述光学镜头相连接。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术的CCD芯片温控密封结构相比，具有以下优点：

由于橡胶密封环与连接圈的接触加上密封硅胶填补了连接圈与密封圆盘的间隙，使得成像元件，即CCD芯片的工作环境能够处于相对密封的情况中工作。

本结构中采用的制冷手段为半导体制冷，制冷效果良好，迅速。半导体制冷板一个面为制冷面，能够产生冷却温度并传递到CCD芯片的背面；另一个面为散热面，通过导温板以及超导散热风机组件可以将半导体制冷板在工作时所产生的热量及时散发出去，从而保证了CCD芯片始终在恒定低温环境中工作，最低可控制在-10℃。

第一导温板的作用是使CCD芯片工作腔体得到有效密封，半导体制冷板的制冷时产生的热量能够迅速有效地传递到密封腔体外的超导散热风机组件上从而得到迅速的密封，保证了CCD芯片的密封工作环境及恒定的低温工作状态。

第二导温板具有一定的厚度，除了传递温度之外，它还具有储存温度的作用，从而减少了温度控制时的温度波动。