[实用新型]中心对称双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘有效
| 申请号： | 200920208194.9 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201485284U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴海龙;程佳彪;周积卫;赵巧 | 申请（专利权）人： | 上海森松压力容器有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201208 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有中心对称双螺旋导流通道的多晶硅还原炉底盘，包括底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水进口、冷却水出口、电极座、侧壁冷却水进、出口以及第一系列导流板和第二系列导流板。第一系列导流板、第二系列导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出完全一样的两个导流通道。本实用新型提供的中心对称双螺旋导流通道使得冷却水由底盘法兰中心部的冷却水进口进入，分散为两股相等的流体平稳的流入导流通道，带走底盘热量后从导流通道尽头的两个冷却水出口排出，从而缩短了冷却水流动路径，冷却水在流道内流动更稳定，增强了冷却效果，降低了底盘上的金属温差，防止底盘变形。 | ||
| 搜索关键词： | 中心对称 双螺旋 导流 通道 多晶 还原 底盘 | ||
【主权项】：
一种中心对称双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，包括有底盘法兰(1)和分别位于该底盘法兰(1)的上、下端面的上底板(8)、下底板(3)，其特征在于：于所述底盘法兰(1)和上、下底板(8、13)之间装设有第一系列导流板(13)和第二系列导流板(14)，所述第一系列导流板(13)和第二系列导流板(14)由圆弧形板组成，其围绕所述底盘法兰(1)的中心呈螺旋型等距排布并与所述底盘法兰(1)的内壁形成有呈中心对称的第一螺旋导流通道(15)和第二螺旋导流通道(16)，所述第一螺旋导流通道(15)和第二螺旋导流通道(16)的内端将所述底盘法兰(1)的中心两等分，于所述底盘法兰(1)的中心还装设有与第一、二螺旋导流通道(15、16)的内端相连通的冷却水进口(6)，于所述第一螺旋导流通道(15)和第二螺旋导流通道(16)的末端分别装设有冷却水出口(9)。
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