[实用新型]一种砖有效
申请号: | 200920206548.6 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN201521052U | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 丁小猷;董孟能;吴波;谢厚礼;陈红霞 | 申请(专利权)人: | 重庆市建设技术发展中心 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B1/78 |
代理公司: | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人: | 周韶红 |
地址: | 400015 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种砖,包括大面(1)、条面(2)、顶面(3)和贯穿顶面的孔洞(4),所述大面(1)上增设有至少一个凹槽(5);所述凹槽(5)的深度大于或等于所述大面(1)的壁(1a)的厚度;所述凹槽(5)的宽度之和小于或等于其所在大面(1)宽度的1/5。这种结构的砖在阻断热量在大面上的直线传导路径的同时还能延长热传导路径,从而增加砖的热阻,提高其热工性能,保温隔热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 | ||
【主权项】:
一种砖,包括大面(1)、条面(2)、顶面(3)和贯穿顶面的孔洞(4),其特征在于:所述大面(1)上增设有至少一个凹槽(5);所述凹槽(5)的深度大于或等于所述大面(1)的壁(1a)的厚度。
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